Sortir de l'impasse : dette et ajustement
"Suite à la crise de la dette du Tiers Monde du début des années 1980, les pays en développement ont été tenus de s'ajuster au marché mondial en appliquant les recettes du FMI, de la Banque mondiale et, plus tard, de l'Organisation mondiale du commerce (OMC). Aujourd'hui, l'...
| Main Authors: | , |
|---|---|
| Institution: | ETUI-European Trade Union Institute |
| Format: | TEXT |
| Language: | French |
| Published: |
Paris
2002
Syllepse |
| Subjects: | |
| Online Access: | https://www.labourline.org/KENTIKA-19292782124910109649-Sortir-de-l-impasse-dette-et-a.htm |
| Summary: | "Suite à la crise de la dette du Tiers Monde du début des années 1980, les pays en développement ont été tenus de s'ajuster au marché mondial en appliquant les recettes du FMI, de la Banque mondiale et, plus tard, de l'Organisation mondiale du commerce (OMC). Aujourd'hui, l'échec économique et humain de ces recettes, compilées dans le " Consensus de Washington ", est patent. Le Tiers Monde est victime d'un marché mondial instable et contrôlé par les sociétés transnationales du Nord qui se livrent une course à la compétitivité et aux profits sans limite. Ainsi, les remèdes de choc imposés par les créanciers aboutissent au surendettement, à des crises financières à répétition, à la " recolonisation " économique des pays pauvres et à l'enracinement d'une pauvreté massive. Sortir de l'impasse propose une analyse critique du " Consensus de Washington " et lance des pistes alternatives en matière d'architecture institutionnelle et financière internationale, de financement du développement et de garantie universelle des droits fondamentaux. Ces pistes alternatives prennent le contre-pied du dogme néolibéral dominant et optent pour une démarche résolument internationale. La structure de l'ouvrage découpé en questions-réponses et l'apport d'un lexique détaillé font de Sortir de l'impasse un outil pédagogique qui s'insère dans la campagne internationale " Abolir la dette pour libérer le développement ". " |
|---|---|
| Physical Description: | 217 p. Paper |